低信号损耗：利用银等低电阻率金属作为镀层材料，在高频趋肤效应下，降低信号传输损耗。如沉银工艺在 10GHz 信号下，插入损耗仅为 0.18dB / 厘米。
前处理：包括除油、微蚀等步骤，去除基板表面的有机物和氧化层，粗化表面以提高镀层附着力。对于罗杰斯等特殊基材，可能还需要进行等离子体处理。 种子层沉积：采用化学镀或物相沉积（PVD）方法，在基板表面形成一层薄的导电种子层，通常为铜或镍，厚度约 0.1-0.5μm。
表面处理：根据应用需求，选择合适的表面处理工艺，如选择性电镀金 + 沉银组合。先全板沉银，再通过干膜掩膜保护，对关键区域进行选择性电镀金。 后处理：包括清洗、烘干、防氧化处理等，如在沉银层表面涂覆一层有机防氧化剂，以延长其储存寿命。
2018年在深圳建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东深圳宝安区沙井大王山益益明工业区C栋一楼，主要生产以软板、RF4、高频板、mini、软板多层为主。生产线有三条巨龙水平线、两条佳凡电镀线月产能35000平米。 深圳沙井载板电镀加工，深圳沙井高频高速线路板电镀加工